半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
该项目蓝本
这楼盘为于长角形的地区某國家级半导体芯片行业苑区,的企业通常生产的8英尺和12英尺晶圆,日常量达到了2万片。因为扩产晋级,和原有的废气治理 装置已是无法够满足环境保护特殊要求,继续购买专用汽车晋级整改。楼盘总投资的约1300万元,方案治理 技能为300吨/日,于二零二一年时间内开建投用。
污水组分及源于
该单位晶圆划区道工序引起的化工废水注意包函一下部分:
割切步骤中在使用的碾磨液无残留物,重点成份为二空气氧化硅科粒、面上可溶性剂和可挥发插入剂
晶圆表面层擦拭行成的含氟焦化废水,氟阴阳离子氧化还原电位在80-120mg/L
一点巨资属阴离子如铜、镍等,原因于割切道具磨损情况
有机肥料稀释剂残留物,例如异丙醇、甲苯等
pH值价格波动越大,基本在4-10间
净化处理新工艺注意事项
真对焦化废水特点,设定运用"物理预治疗+生化学治疗+深层治疗"的组合构成加工:
改善池
:稳定饮用水储水量,使用pH网络监测数据和定时投加药剂系統
沥青混凝土石雕文化沉淀
:加药PAC和PAM,剔除透明桌面物和胶体溶液物品
气浮机组
:使用溶气气浮流程进十步消除细微粒状和有些可挥发物
生物化学正确处理
:运用MBR膜怪物不良物反应器,工业废水浓度值恢复在8000-10000mg/L
深度.加工处理
:活力性炭离心分离+反融于鑫霖环保,为了保证留水考核标准
污水进行处理
:板框过滤机脱水怎么办,污水含水分率降低60%以上
治理体验
模式动态平衡工作后,水流水的质量根本满足《微电子行业水空气污染物质摆放标淮》(GB39731-2020)尤其摆放限制值标准要求:
COD<30mg/L
氟阴离子<5mg/L
漂浮物<10mg/L
天价属多种的指标均如果低于限制值
项目流程一年可可以减少生态破坏物产生量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收利用水率高于75%往上,为中小型企业省去煤气费收支约130万元/年。