内容图片背景 该电子器件设备装修材料厂基本加工制造电子器件设备封装类型用固化剂硅胶粘合剂，一年生加工产量约2万吨级。加工制造环节中带来大量的高含量有机酸废水正确处理工艺，COD高达mg8000-12000mg/L，含酚类、醛类及未几乎反應的固化剂氯丙烷等毒害成分，传统的生化模式法易于随便正确处理。 废污水营养成分及来源于 焦化废水处理方法首要源于几个重要环节：1) 不饱和树脂合并不良不锈钢反应釜干洗水；2) 软件精制油过程中 离心分离水；3) 设施清扫冲洗焦化废水处理方法。首要感染物涉及到：环氧树脂氯丙烷(200-500mg/L)、苯酚(300-800mg/L)、有害气体(150-400mg/L)及低氧分子有机质物。 治理加工制作工艺 程序流程 主要采用"有机化学预补救+高空气氧化+生化模式补救"組合加工过程： 转换池 ：匀衡水污染排水量，pH设定至3- 铁碳微电解设备 ：添加铁碳塑料填料，发应时刻2h，COD祛除率30-35% Fenton硫化 ：H2O2加药系统量0.8-1.2g/L，Fe2+含量0.2g/L，反响4h 采和石雕文化沉淀 ：加碱至pH8-9，彻底清除铁化合物及地方有机酸物 UASB活性污泥法生理管式反应器 ：HRT=24h，室内温度35±2℃ A/O好氧系统性 ：DO保持2-3mg/L，污泥干化渗透压4000mg/L 长度加工 ：活力炭进行过滤+分光光度计进行消毒 既定的效果 有水出COD<80mg/L，苯酚未验出，环氧树脂氯丙烷<0.05mg/L，以达到《将污水综上排放出规范标淮》(GB8978-1996)二级规范标淮。程序操作平衡，吨水除理成本价约15.8元。